越南《政府电子报》1月16日报道●■-，越南军队工业电信集团（Viettel）当天上午在河内举行越南首个本土半导体芯片制造厂项目动工仪式。越共中央苏林、越南政府总理范明政及其他党政军领导出席了动工仪式◁☆。
报道称，项目由越国防部根据政府决议交Viettel实施。工厂位于河内和乐高科技园区◆▽，占地27公顷▪▼，拟建成服务于越南半导体芯片研究☆、设计▷●…、测试和生产的国家基地=▽。项目建成运营后，将能满足越南航空航天、电信、物联网(IoT)、汽车制造、医疗设备和自动化等国家级产业需要。项目计划实施时间为2026年至2030年，实施路线涵盖工厂建设、技术引进、工艺改进和运营效率提升等阶段。未来可扩大规模。
Viettel董事长兼总经理陶德胜中将表示▪，项目实施目标是2027年底前完成投资建设、技术引进并开始试生产。2028年至2030年◇▽，重点完善和优化工艺流程，按行业标准提高生产效率，为更先进的芯片制造技术的研究奠定基础•★▲。
据报道•，目前越南已有近60家可自主设计部分类型芯片的企业（其中13家为国内企业），为全球第三大对美芯片出口国•。有近6000名半导体工程师。英特尔（、英伟达（NVDA.US）、三星、高通（QCOM△.US）-、Marvell、Amkor、ASML等全球头部科技企业已在或正在越开展投资合作▼●☆。
