半导体封装测试是芯片从设计图纸变为可靠产品的关键收官环节，其核心价值正经历从“被动保护”到“主动赋能•◇○”的根本性转变。
在人工智能等前沿应用对芯片性能与集成度要求空前提高的驱动下，行业技术主轴已从传统封装全面转向以Chiplet（芯粒）••、2.5D/3D集成等为代表的先进封装，极大地提升了封测环节的技术含量和附加值•◇•。
与此同时，为应对日益复杂的集成结构所带来的良率挑战，行业检测技术也在向更早期、更智能的方向演进□，例如利用AI进行自动化缺陷分析和流程优化◇-▽。整个封测产业，正因其无可替代的系统集成与可靠性保障能力，在半导体价值链中占据越来越重要的地位。
华芯资本创立于2020年1月●□，致力于成为嫁接中国半导体及先进制造行业与资本的桥梁。华芯资本的研究领域和交易范围覆盖半导体=、先进制造等多个细分领域。华芯资本聚焦于以手机、IOT及汽车的核心零部件、芯片◁•、新材料的IC投行FA。华芯资本的团队由深耕中国半导体及先进制造领域多年的资深投资银行家组成，长期密切追踪半导体及先进制造投资市场动态和投资趋势，每周发布半导体及先进制造行业周报和整理半导体及先进制造大事件，从资本角度解读新政策和新前沿。
山云资本专注于消费▼=▪、科技、企业服务领域，以重研究、重交易△◇、重赋能的打法深耕服务，提供一级市场全生命周期的投资银行业务。合伙人都拥有十年以上交易经验并陪跑多家上市公司◆◇◁，团队核心成员来自投资○◁-、咨询●◇◇、投行等复合型背景，成立至今协助40+企业完成多轮融资，融资金额超50亿人民币。
青桐资本，是国内领先的综合型精英化新经济投行▪◆☆。创建于2014年◁★▽。用投资者的眼光做投行，青桐资本坚持精品化服务，以精益求精的投融资专业服务切入，凭借深厚的全产业链资源和增值服务能力，全方位赋能创业公司全生命成长周期。成立迄今，青桐资本完成融资交易超过400笔。服务覆盖4大行业：大消费、技术○▼▼、企业服务和医疗健康。代表案例：欧扎克、Ubras、亮风台…、天准科技、泰坦科技★、深睿医疗等。
璞真资本，由资深创业者与产业先锋联合创立的科技产业投行，以“发现、赋能、引领未来产业变革”为使命，专注陪伴全球视野的中国硬科技领军企业成长。深度聚焦AI、新材料、先进制造三大核心产业链，通过全周期资本服务与产业资源整合…☆▲，助力企业实现从技术突破到商业全球化的跨越。
度越资本是一级市场科技产业精品投行☆○，深圳▼□◆、苏州运营，总部在深圳◇◆，深度覆盖新兴科技领域。重点关注赛道=☆: 1）半导体 2）智能制造 3）新材料，核心团队来自于一线美元基金○○、一线战略管理咨询机构、海外精品投行等。
更多机构/企业相关内容可在「企名片搜索APP」查询.☆○=..返回搜狐，查看更多
