2025 年的半导体器件行业，尤其是 MCU芯片市场，正上演着一场没有硝烟的“价格绞杀战”▲▲。
国内外MCU芯片厂商将这个曾被视为技术门槛的半导体器件硬生生拖入了◁“白菜价”的消费电子赛道。
从传统的8位机到先进的 32位 ARM•、RISC-V 内核，从工业级稳定性到极致性价比，这场半导体器件竞争的结果直接体现在了MCU芯片价格的“内卷”上。
本文结合前 TI工程师◇-◆、外网硬核测评博主John Teel的测评观点与官方技术手册，为你盘点 2025 年度最具代表性的 10 款低成本MCU芯片，揭秘这场半导体器件价格战背后的技术逻辑与市场格局。
接下来为大家盘点2025年最便宜的10大MCU芯片(按价格从高到低排序):
树莓派推出的这款MCU芯片凭借双核150MHz主频与独特的PIO状态机，打破了低端MCU与入门MPU的界限，为追求近极限灵活的半导体器件开发者提供了几乎无限的外设扩展可能。
内存空间：这款半导体器件拥有520 KB的片上SRAM，分配在10个独立的Bank中，支持高达16MB的外部Flash扩展。
交互逻辑•：这款半导体器件配备12个PIO状态机，能够通过软件精确模拟各种通信协议，消耗CPU周期。
应用场景：这款MCU芯片适用于高性能实时控制、手持游戏设备及复杂的物联网协议网关。
这款MCU芯片经典的8位PIC内核在2026年依然长青，其核心独立外设(CIP)技术让这款MCU在极低功耗下即可完成复杂控制。
运行核心○：这款半导体器件增强型中档8位内核▷▪▲，拥有49条指令★▼，最高工作频率达到32 MHz△••。
空间配置：这款半导体器件配备7KB的程序存储Flash及512字节的RAM▼◆，支持数据EEPROM模拟○☆…。
外设矩阵☆：这款半导体器件集成核心独立外设(CIP)如NCO和CLC，允许在不占用CPU资源的情况下处理实时任务。
应用场景：这款MCU芯片适用于全面的电源管理、电机驱动控制器及工业监控。
瑞萨RA0E1将工业级稳定性与Arm Cortex-M23内核完美结合，在提供硬件安全加密的同时保持了极低的功耗。
存储资源：这款半导体器件提供多达64KB的代码以及12KB的SRAM，并具备循环校验(CRC)功能。
能效策略◇：这款半导体器件工作电压范围宽达1.6V至5.5V，在关断模式下电流承载0.20 µA★◁，近期能效比。
应用场景▲■◁：这款MCU芯片常用于智能家电、传感器节点及对供电范围有要求的电池供电设备○□。
作为超低功耗界的常青树，MSP430F5342完成精密的模拟集成和微安级的功耗，成为电池供电产品难以超过的标杆，甚至在16位机队列，其系统集成度依然令人惊叹。
架构性能▷◇●：这款半导体器件的16位RISC CPU架构◆，支持最高25MHz的主频，具备单周期乘法器▼△•。
存储规格：这款半导体器件拥有128KB的Flash和8KB的SRAM，能满足复杂度低功耗算法的存储需求。
电力控制•☆：这款半导体器件配备灵活的电源管理系统(PMM)，在右上角模式下电流可降至微安级。
意法半导体利用STM32C011正式向8位机市场宣战▷，其在40美分价位提供了完整的32位开发体验◆☆，并与GPU型号保持引脚兼容。
核心实力：这款半导体器件搭载Arm Cortex-M0+内核，最高主频可运行至48 MHz。
数据存储器：这款半导体器件配备32KB的Flash和6KB的SRAM●••，满足通用控制逻辑的资源开销。
连接属性◆：这款半导体器件集成DMA控制器和高达1.14 Msps的12位高速ADC，提升了数据处理效率。
应用场景：这款MCU芯片适用于消费电子基础控制■▼◁、智能家居面板及替代低端8位单片机。
这款MCU用仅仅8个引脚引脚就实现了“微型控制-▲”的精髓▼，在不到3毛钱的成本下■，它仍然提供了灵活的可配置逻辑块，是PCB空间预设产品的首选逻辑。
处理逻辑：这款半导体器件采用20MHz主频的AVR内核，配备硬件乘法器，计算效率远超普通8位机。
极简空间：这款半导体器件拥有2KB的Flash和128字节的SRAM，着眼于解决极简控制任务★■。
外设黑科技：这款半导体器件内置可配置自定义逻辑(CCL)，可在无软件干预下实现简单的逻辑门组合▼■。
应用场景：这款MCU芯片适用于便携式设备、简单的LED灯带控制及小型消费类玩具。
这款芯片在25美分的价格内集成了堪比中高端MCU的模拟外设，不仅主频高达80MHz，更配备数学加速器。
计算引擎•： 80MHz的主频殴打数学加速器(MATHACL)，大幅提升了定点攻击能力。
模拟矩阵：这款半导体器件集成了12位4Msps的高速ADC、零毁损放大器及精密比较器。
安全防御：这款半导体器件内置CRC□、看门狗及设定的内存保护，确保系统在高速运行下的稳定性▼。
应用场景▪：这款MCU芯片适用于需要高频采样的电机FOC控制、光伏偏置器及偏置传感器接口▪。
N76E003凭借其对经典8051架构的现代化改良，在提供多达18KB Flash空间的同时，还配备了12位ADC，在白色家电和传统电子市场上拥有极高的统治力…。
架构优势▷▼：这款半导体器件的增强型1T 8051内核▲，主频达16•.6MHz=…，兼容传统开发工具。
资源分配：这款半导体器件提供18KB的Flash和1KB的SRAM，并支持全电压范围(2.4V-5.5V)工作▷•。
采样精度○■▷：这款半导体器件集成8通道12位ADC，其采样分辨率在同价位8位机中名列前茅。
沁恒这款基于RISC-V架构的32位单片机彻底革新了低端市场，以1毛钱的单价提供了48MHz的澎湃性能和单线调试工具。
计算架构：这款半导体器件采用32位RISC-V2A内核，支持两级中断，主频达48 MHz。
基础资源：这款半导体器件配备16KB Flash和2KB SRAM，初步了解低端替换场景。
硬件加持：这款半导体器件内部集成OPA和7通道10位ADC☆，简化了外部电路◇。
应用场景：这款MCU芯片适用于海量产物联网传感器节点△、电动工具基础控制。
售价低至8美分的普冉PY32F002B在8分钱的价位上实现了对Arm Cortex-M0+内核的完整支持，其Flash架构没有OTP的特性，使其成为低端消费电子市场的MCU首选☆=。
内核引擎：这款半导体器件的高效的Arm Cortex-M0+内核，运行频率为24 MHz-。
空间配置：这款半导体器件拥有24KB Flash和3KB SRAM，资源余量足以支持简单的RTOS运行。
通信能力▷◁：这款半导体器件集成I2C○▷●、SPI及USART，确保与其他数字传感器的无缝对接□。
2025年的MCU价格战远未结束，反而可能进一步加剧☆。随着chiplet技术、先进封装和开源EDA工具的成熟，MCU的设计与制造成本还有下探空间•。
未来MCU的竞争将转向“性价比的深度升维”：RISC-V架构的全面突围与32位内核对8位市场的彻底收割已成定局 。
对MCU厂商而言，未来的出路不再是死磕单价☆•…，而是在极低成本下集成高采样ADC●★、数学加速器或独立外设来创造差异化价值 ★◇●。
对于MCU终端厂商而言▷，这虽是优化半导体器件BOM成本的红利期，但也考验着在极致廉价与供应链稳健性之间走钢丝的选型智慧▲。说到底，当硬件趋于“免费”，能兼顾生态支撑与应用定义能力的玩家，才能在红海之后定义未来。
