据英国《金融时报》援引知情人士消息，全球模拟芯片巨头德州仪器正就收购芯片设计公司芯科科技（Silicon Labs）展开深入磋商，收购估值约70亿美元，目前双方谈判已进入实质阶段，有望在未来数日内公布最终交易协议，但谈判仍存在生变甚至破裂的可能，且具体收购条款尚未对外披露。截至2026年2月4日，德州仪器与芯科科技均未就该潜在收购事宜作出公开回应。
此次潜在收购背后，是德州仪器补齐业务短板、聚焦物联网赛道的战略考量。作为全球模拟芯片和嵌入式处理器领域的领军企业，德州仪器在低功耗无线连接领域的市场存在感与其行业地位并不匹配，而芯科科技是物联网无线技术领域的佼佼者，拥有业界领先的Zigbee、Z-Wave、Thread、蓝牙及专有无线协议栈，核心优势在于成熟的无线SoC平台与深厚的物联网客户基础，双方业务具备极强的互补性。若收购完成，德州仪器可快速整合芯科科技的无线技术与产品，搭配自身庞大的全球销售网络，将无线产品融入现有工业、汽车解决方案，提升客户客单值，强化在垂直物联网领域的布局。
从市场反应来看，《金融时报》消息披露后，芯科科技盘后股价飙升约34%，当时市值约为47.1亿美元，而德州仪器股价小幅下跌2.4%，反映出市场对此次收购的差异化预期。值得注意的是，通过精准收购补齐业务短板是德州仪器的传统策略，其历史上曾通过多笔重磅收购，迅速完善模拟信号处理与嵌入式处理领域版图，奠定“模拟芯片之王”的地位，此次收购若落地，将成为其强化物联网布局的关键一步。
此次潜在交易也是全球芯片产业新一轮整合的缩影。当前，AI基础设施建设带动芯片需求激增，头部厂商通过收购细分领域优质标的，实现产品矩阵完善与技术协同，已成为行业主流布局方式。随着物联网、AI等赛道持续升温，芯片产业的整合趋势有望进一步加剧，头部企业的规模优势与技术壁垒将持续扩大，行业集中度或将稳步提升。返回搜狐，查看更多
