大国芯·驭热能｜STC32G车规MCU赋能吉利商用车，铸就智慧热管理“大国重器”
德国研究人员在扭曲二维磁体中发现长程磁结构，或成超高密度下一代数据存储关键
英特尔据报警告中国客户CPU供应短缺：价格涨幅超10%，交货周期最长达6个月
AI需求削弱晶圆代工行业季节性波动：台积电一季度营收预计增长4%，世界先进与联电
为什么Type C接口Displayport Interpairskew测量项不
技术干货｜德州仪器 Sitara 产品系列赋能工业网络升级，引领更智能的工业互联
TDK推出可堆叠µPOL模块，可提供高达200 A的组合电流，用于垂直供电
Diodes推出2.5Gbps MIPI D-PHY ReDriver™信号调节
AMD推出第二代Kintex UltraScale+中端FPGA，助力智能高性能
Bourns 推出多款方形封装空心电感系列: 具备高 Q 值与高自谐振频率，满足
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Vishay推出采用SOT-227封装的100 V Gen 2 TMBS整流模块
超过一半的CEO表示迄今未见AI部署带来的益处——只有12%的企业领导者中了更高
Gartner：2026年全球IT支出预计将达到6.15万亿美元，同比增长10.
2025年第三季度，海底光电子市场增长32.5%，PTC’26彰显向网状网络架构
随着广告策略的转变, 至2029年零售商将控制北美电视操作系统市场份额的47%
2025年全球智能手机出货量增长2%，苹果创历史新高，2026年或迎挑战
