国家知识产权局信息显示，南京华天先进封装有限公司申请一项名为“一种大尺寸集成芯片贴装翘曲改善的优化方法”的专利，公开号CN121335613A▼☆•，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明提供了一种大尺寸集成芯片贴装翘曲改善的优化方法，其可改善因翘曲产生的虚焊损失良率问题，有效提高设备产出，降低生产成本。其预先制作晶舟，每个晶舟上沿着平面方向设置有若干组基板放置腔◁，之后将基板放置到晶舟的基板放置腔内平铺设置，之后通过倒装芯片接合技术将Top die贴装到基板的对应位置上□▼▷，然后在Top die芯片受到上压治具的压力状态下完成Top die和基板的回流焊，上压治具被基板放置腔限位布置▽，倒装芯片完成后，产品上表面上散热环或散热盖，之后在产品的正面打标◇、并在产品的翻面进行植球作业。
天眼查资料显示，南京华天先进封装有限公司●，成立于2025年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业▷■◇。企业注册资本200000万人民币■•▲。通过天眼查大数据分析…▼☆，南京华天先进封装有限公司专利信息2条。
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