国家知识产权局信息显示■■■，北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司;清华大学申请一项名为“硅基板的行为级热功耗建模方法▼、装置和设备”的专利，公开号CN121303004A▽○◆，申请日期为2025年9月•◁。
专利摘要显示，本申请涉及一种硅基板的行为级热功耗建模方法、装置和设备。包括：基于硅基板芯片中的芯粒•=，对硅基板芯片所需执行的计算任务划分为多个任务阶段，每个芯粒对应一个任务阶段；基于各芯粒对应的任务阶段的计算信息，确定各芯粒的局部功耗，并根据各芯粒的局部功耗和各芯粒的相邻芯粒的耦合功耗○•，确定各芯粒的耦合功耗结果；根据各芯粒的耦合功耗结果确定各芯粒对应的热功耗结果•；根据各芯粒对应的热功耗结果▷，对硅基板芯片进行热功耗建模，得到硅基板芯片的热功耗模型◆▼。通过本申请可提高硅基板芯片热建模的准确性◁•。
声明■•：市场有风险，投资需谨慎▲◇-。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考▽•，不构成个人投资建议。
