美国半导体产业协会（SIA）公布最新统计显示▪■•，2025 年11 月全球半导体销售额达到753 亿美元，月增3.5%、年增29◆▽.8%=△◆，不仅连续多月成长，也一举改写历史新高○▼☆。 SIA 指出◇-，此波成长并非来自单一产品线，而是所有主要半导体类别需求同步扩张，显示全球芯片市场正进入以人工智能（AI）为核心的新一轮长周期扩张•。
从区域表现来看，亚太地区仍是本轮成长的主要推力▷◆■，11 月销售额年增率高达66▽▪●.1%▲•△，月增5%，增幅居全球之冠，反映制造产能全面开出与供应链重组效应持续发酵。美洲市场年增23%、月增3%•◁，显示AI 算力与资料中心投资热度未退。中国大陆市场维持稳健成长，年增22.9%•、月增3○•◇.9%●□。欧洲市场成长相对温和，但仍保持正向▽，而日本则是主要市场中唯一出现下滑者，年减8=.9%、月减0.1%●。
亚太地区年增率高达66▲▷.1%，成为全球半导体成长最强劲的引擎。这一数字背后，反映韩国=●、台湾及东南亚制造产能全面启动。三星与SK 海力士的高频宽记忆体（HBM）产线满载运转，相关产能已被提前预订；台积电先进制程订单能见度更已排至2027 年。
此外，越南▷▽○、马来西亚、泰国等东南亚新兴制造基地正大量承接封装与测试订单◁○◆，显示区域半导体供应链正在加速重构，亚太不仅是制造中心，也逐步成为价值链重心▼-。
美洲市场年增率达23%，虽低于亚太，但在基期已高的情况下仍显示强劲韧性。英伟达Blackwell 架构AI 芯片持续供不应求，微软、谷歌与亚马逊的资料中心建设计划未见放缓，加上特斯拉Dojo 超级电脑与OpenAI算力扩张，形成稳定且持续的高阶芯片需求。
日本成为主要市场中唯一负成长者▪=☆，年减8.9%。背后原因包括消费电子市场萎缩，索尼与松下等品牌全球市占下滑；车用芯片需求转弱，丰田与本田的电动化进程不如预期★△•；尽管半导体设备与材料业务仍具竞争力，却难以弥补终端需求疲弱◆★。此外，日元贬值推升进口芯片成本，也进一步压抑内需▪△。
SIA 指出，本次销售创高并非单一产品带动▽△▼，而是全产品线同步回温。逻辑芯片受惠于AI 训练与推理需求持续放量；记忆体方面，高频宽记忆体（HBM）供给吃紧，带动价格与出货量齐扬；类比与功率半导体则受工业自动化、新能源车与电力管理需求推升；光电元件也因资料中心高速互连与感测应用扩张而受益△。
单月销售额首度站上750 亿美元关卡=▼■，也明显高于2021 年芯片荒期间约550 亿美元的高点。回顾2019 年，全球半导体月均销售额约介于350 亿至400 亿美元之间，短短数年间规模几近翻倍，反映半导体已成为支撑AI••、云端与智能化应用的核心基础产业。
市场普遍认为，本轮成长动能来自AI 算力军备竞赛、资料中心扩建潮▷、高频宽记忆体需求激增，以及汽车电子与能源转型带来的长期结构性需求，使半导体产业不再仅受消费电子景气循环左右。
世界半导体贸易统计组织（WSTS）预估，2026 年全球半导体销售额有望达到9=■◆,754 亿美元，年增22▪•◇.5%△▼，距离年销售额1 兆美元仅一步之遥。业界认为，只要AI 投资、资料中心建设与汽车智能化趋势未出现明显降温，半导体市场仍具持续扩张空间。
本轮半导体景气最关键的投资讯号△▼▼，在于产业集中化明显加速▷○。具备技术壁垒与规模优势的企业，正快速拉开与竞争对手的距离。
对投资人而言，当前半导体市场已不再是「全面反弹」的行情•▼▲，而是「结构性成长搭配高度分化」的新阶段。 AI•★、资料中心与汽车智能化提供了明确的长期方向，但只有站在价值链关键位置的企业，才能真正转化为可持续的获利成长□。
