电科蓝天的主营业务为电能源产品及系统的研发…=、生产、销售及服务，构建了覆盖发电、、控制到系统集成的全套解决方案。其产品应用范围广泛，实现了从深海（水下1公里）到深空（距地球2▪●◇.25亿公里）的全域覆盖，主营业务具体划分为宇航电源、特种电源、
根据该公司注册稿披露，其此次IPO募集的15亿元资金将主要投向“宇航电源系统产业化（一期）建设项目”◆-▪。
电科蓝天拥有的高效砷化镓空间太阳电池阵技术等11项核心技术，被评定为国际领先或国际先进水平。截至2025年6月30日△★★，该公司已获得授权专利367项，其中包括发明专利141项。
其注册稿显示☆▽，2022至2025上半年，该公司光伏电站工程业务的收入及毛利占比均较低。为此，其决定不再新增地面大规模集中式及工商业分布式光伏电站的EPC（工程总承包）业务，以进一步聚焦核心优势领域。
盛合晶微是中国大陆首批实现12英寸中段高密度凸块制造量产的企业之一，可支持28nm、14nm等先进制程节点芯片的研发和量产…△，并提供晶圆级封装及芯粒多芯片集成等全流程先进封测服务…。其业务主要服务于GPU▽=、CPU、AI芯片等高性能芯片◁▲▪，通过异构集成方式提升芯片算力、带宽及功耗表现。
该公司本次计划募集48亿元，用于投资三维多芯片集成封装及超高密度互联三维多芯片集成封装项目，旨在扩大芯粒多芯片集成封装技术平台的产能△●，并补充配套凸块制造产能▲。
财务数据显示，该公司2022年至2024年营业收入分别为16.32亿元•、30◇.38亿元▪■、47▼.05亿元，2025年1-6月其营业收入为31.78亿元，2022年至2024年复合增长率为69■•◇.77%。
在其首轮问询中，上交所重点关注该公司产品与市场竞争、核心技术、控制权结构及红筹企业身份等问题，并要求该公司就产能产量、芯片类型及产品良率等情况进行说明。
盛合晶微在回复中表示，该公司在中段硅片加工、晶圆级封装及芯粒多芯片集成封装等领域均具备量产能力。其凸块制造技术□△、晶圆级封装尺寸控制及基于硅转接板的2.5D技术平台SmartPoser®-Si等，在关键性能指标上已达到或接近日月光、安靠科技、台积电、三星电子等国际领先企业水平◇○。该公司基于有机转接板、硅桥转接板的2=.5D技术及3DIC技术平台已完成验证或进入试产阶段，具备量产导入条件。
在其披露的第二轮审核问询回复中●●●，联讯仪器就其产品与技术▼•、客户结构▷、募投项目等七个关键问题进行了回应▷▪。
该公司是国内领先的高端测试仪器设备企业，主营业务涵盖电子测量仪器和半导体测试设备的研发、制造=■、销售及服务，主要面向高速通信与等行业，提供测试仪器设备及相关解决方案。
据财务数据披露，2022年至2025年1-9月各期期末=，联讯仪器营业收入分别为2●▼▪.14亿元、2.76亿元、7.89亿元及8▼.06亿元；归属于母公司所有者的净利润在2022年和2023年分别为-0.38亿元和-0.55亿元▲-▪，2024年扭亏为盈至1•.4亿元▷■，2025年1-9月实现净利润0.97亿元。
此外，维也于近期更新了其IPO状态至“已问询”☆★•。该公司是一家专注于临床未满足需求领域的创新药企业，目前已形成包含1个新药上市申请（NDA）受理■、3个临床III期及多个早期管线的研发布局▽。其多个在研药物已获得国内外监管机构的多项认定◆▲，包括国家药监局的突破性治疗药物认定及美国FDA的快速通道认定等。
根据财务数据显示，信诺维2022年营业收入为0.195亿元▷；2022年至2025年上半年▷，该公司归属于母公司所有者的净利润持续为负▲，分别为-4.626亿元、-4.269亿元、-3▷◆•.860亿元和-3.737亿元。
