2025 年末到 2026 年初，美国在芯片领域放了个大动作，批准三星 SK 海力士台积电向中国大陆工厂出口芯片制造设备，这看似是对华松绑，实则藏着，核心是操控国际芯片产业链，遏制中国芯片产业自主化进程，还为美国本土企业争取喘息空间◇▪，
美国对华芯片限制政策一直反复，2022 年推出芯片与科学法案▼，拿 520 亿美元补贴当诱饵，逼着台积电三星等企业赴美建厂，还要求其 10 年内不得在中国大陆扩产，2023 年又联合日本荷兰签署三方协议，全面限制先进半导体设备对华出口，
这些措施让盟友损失惨重，日本对华半导体设备出口额骤降 40%，韩国三星电子因无法输送设备，产能利用率跌破 60%□•，
2025 年 8 月，美国商务部突然撤销三星 SK 海力士在中国工厂的设备豁免权，要求所有设备出口逐案审批，可仅 4 个月后就修改政策，允许两家企业通过年度许可证制度出口，台积电也在 2026 年 1 月拿到同款许可△■，这不是美国善心大发•□=，只是战略调整的结果，
美国松绑的真实目的，是靠三星台积电的产能优势，压制中国芯片产业成长▼，首先是低端倾销挤压本土企业，外企扩产的 28nm 成熟工艺芯片，正是中国需求最大的品类，2025 年进口占比仍超 70%，外企低成本抢占市场●•，会让中芯国际华虹半导体的产能利用率大跌…•，研发投入缩减，技术迭代变慢□◁，
其次是技术绑定制造依赖◆，美国要求企业共享产能数据良品率等核心信息•，还限制先进制程技术转移，台积电南京工厂仅能生产 28nm 芯片…▲△，3nm 先进制程依旧禁止出口◇△，用技术封锁加市场开放的手段，让中国长期依赖外企供应，削弱自主研发动力•■，
还能让盟友分摊成本美国独享利益□▪，美国攥牢审批权，既避免盟友反水▼◁▽，又能按需调整政策，中国技术突破就收紧许可，本土企业需要市场就放宽限制，让盟友承担打压中国的成本◁，
面对美国阳谋，中国靠自主可控破局□☆，2025 年国家大基金三期注资 3440 亿元▽，重点支持成熟工艺设备国产化，相关核心设备实现量产，国产化率提升至 40%=，
华为麒麟芯片回归带动国产供应链崛起，国产芯片采购比例大幅提升，减少进口超 200 亿颗，先进封装和材料领域也接连打破国外垄断，绕开技术限制，
美国的阳谋暴露了遏制中国科技崛起的焦虑，中国芯片产业已走过至暗时刻○…•，2025 年自给率提升至 35%，2030 年目标达 70%，芯片竞争本质是技术主权的争夺，中国唯有坚持自主创新，才能在这场竞争中突围。返回搜狐，查看更多
