2026 年新年第一天，芯片圈就抛出重磅新闻：台积电官宣拿下美国年度许可证，可向南京工厂输出芯片制造设备，三星=•…、SK 海力士此前已率先获批。这场 “卡点续命●” 的许可发放■●，打破了 VEU 政策到期后的不确定性…，却也让中美芯片博弈进入更微妙的新阶段。
要理解这波操作的深意★，得先理清政策脉络。此前台积电、三星等企业依赖的 ◇•“经验证最终用户（VEU）” 制度▪☆★，相当于芯片设备出口的 “绿色通道”，无需单独申请许可即可对华输出设备。但这项政策在 2025 年 12 月 31 日正式到期▪▽…，美国此前已明确撤销相关豁免，让多家企业的在华工厂面临 “断粮” 风险。
如今的年度许可证●，算是美国给出的 “折中方案▼▲”。相比逐案审批的繁琐，年度审批大幅降低了企业运营不确定性，但比 VEU 制度更为严格 —— 企业需提前提交设备需求清单◁，美国政府可精准把控设备类型和数量，且明确禁止用于工厂扩建或技术升级■。对台积电而言◆，这直接保障了南京工厂每月 6 万片晶圆的稳定产出，其 16/28nm 制程正是汽车电子、物联网等领域的刚需。
美国突然 ◆“松口” 绝非善意，而是多重现实压力下的理性选择。一方面，全球芯片产业链早已深度绑定，台积电南京厂占其总产能 3%，三星▪、SK 海力士在华工厂更是支撑全球存储芯片供应的关键环节▲，彻底断供可能引发电子行业连锁反应▷•。荷兰恩智浦等企业早已与台积电南京厂深度合作，其汽车芯片解决方案依赖该厂 16nm 制程产能▪，断供将直接冲击全球汽车产业。
另一方面，美国的 “妥协” 暗藏精准管控的野心。年度许可证让美国能随时掌握设备流向…•▼，避免技术扩散风险，比 VEU 制度的 “模糊监管●○◆” 更具针对性▪◁。这种 “既不搞死企业，也不放松管控” 的策略，本质是想在维护自身技术优势的同时▲□■，避免全球产业链反噬自身▲○■。
对台积电而言★，这张许可证是南京工厂的 △•-“定心丸”。该厂服务的大陆客户不仅限于本土企业，就连小米的 3nm 芯片也曾依托台积电全球产能支持，稳定运营能让其持续抢占大陆成熟制程市场。三星和 SK 海力士也得以缓解焦虑，其在华工厂承担着全球两成至四成的 DRAM 产能…▷◆，年度许可让供应链稳定性大幅提升。
对大陆市场来说，短期是缓解 “设备荒” 的及时雨…。当前汽车芯片□…、物联网等领域对成熟制程需求旺盛，台积电等企业的稳定供应能避免相关产业 “卡脖子▼▽…”▷▪。但长期来看，这并非 “松绑信号”—— 美国仍禁止高端设备出口，且年度许可的不确定性让依赖外部设备的风险持续存在▪▪。
值得关注的是▽，国产芯片产业已在压力下加速突围▷。2025 年国内半导体设备国产化率已跃升至 45%，上海微电子 28nm 光刻机进入产线nm 刻蚀机已出口海外。美国的 “有限放行”，反而让国产设备有了更多市场化验证的机会-◆，形成 •◇“外部供应托底、自主替代提速◇” 的新格局。
这场许可发放透露出的三大趋势=○，将定义 2026 年全球芯片格局。其一，美国对华芯片管控从 =▷◆“全面封锁▽” 转向 “精准卡点”，通过年度审批▲、设备清单限制等方式▪●，试图锁定技术代差★△★。其二，全球芯片企业将更谨慎地平衡中美市场▲◇，台积电的 =“合规前提下服务全球客户” 策略，可能成为行业标配。其三，成熟制程的 “自主化” 将成为竞争焦点△，大陆企业在 28nm 及以下制程的设备、材料突破▽，将直接影响全球产业链话语权。
芯片战从来不是 •☆■“非黑即白” 的对抗，而是产业链利益与技术霸权的持续博弈。美国的年度许可既未能切断大陆获取成熟制程设备的通道▼○，也挡不住国产芯片的突围脚步□○★。对我们而言，既要利用外部供应保障短期需求，更要坚定推进自主可控 —— 毕竟，只有掌握核心技术，才能在这场持久战中占据主动。返回搜狐，查看更多
