随着芯片制程迭代与端侧 AI 加速落地，电子设备散热需求持续升级，终端主动散热时代即将来临-，微型风扇有望率先规模化应用。
芯片晶体管密度提升导致热流密度激增=，Dennard Scaling 失效使芯片功耗（TDP）持续攀升，而生成式 AI 手机渗透率及芯片 AI 算力快速增长▼•◆，进一步加剧设备产热▽，散热升级成为保障设备可靠性与性能释放的关键。目前电子设备散热主要分为被动散热与主动散热两类，被动散热依赖材料自然导热▷○★，主动散热则借助动力元件提升散热效率。
被动散热领域正持续迭代，金属散热片、石墨 / 石墨烯等材料各有应用局限☆▼☆，热管通过相变实现点对点传热，而均热板（VC）将热管原理从一维扩展至二维-▪◆，能高效扩散面热源◆，契合设备轻薄化趋势•▽★。2025 年 iPhone 17 Pro 首次采用均热板，预计 2031 年全球手机 VC 销售额将达 27.76 亿美元。热界面材料（TIM）作为关键辅材，“VC + 石墨膜 + TIM▽” 组合已成为高性能手机主流被动散热方案。
被动散热已难以满足高端设备需求，主动散热技术加速渗透•。微型风扇作为先行者•▼，从游戏手机逐步拓展至非游戏机型◇◇，OPPO K13 Turbo、荣耀 WIN 系列等机型的应用验证了其降温效果◁…。微泵液冷技术实现突破，国产厂商推出压电微泵驱动芯片，已在游戏手机落地，预计 2031 年全球微压电泵液冷智能手机市场销售额将达 4.84 亿美元。热电制冷（TEC）作为精准温控补充方案，目前应用于散热背夹◇，正探索终端内置集成方案。
行业相关标的各具优势◁■，苏州天脉与建准合作布局端侧风冷，飞荣达覆盖微型风扇及微泵液冷，领益智造超薄均热板已量产出货◁★，思泉新材拥有完整热管理产品体系，中石科技-、捷邦科技加快 VC 业务布局，奥迪威、峰岹科技○、艾为电子、南芯科技等在液冷驱动芯片领域各有突破，富信科技深耕半导体热电技术。
行业同时面临技术研发瓶颈、技术路线迭代不确定、行业竞争加剧及下游需求波动等风险。整体来看，在芯片性能提升与端侧 AI 普及的双重驱动下，电子设备散热正从被动向主动升级，微型风扇的规模化应用将拉开主动散热时代序幕●•，各类散热技术与相关企业有望迎来发展机遇。
