国家知识产权局信息显示，德州仪器公司申请一项名为▽▲“电子装置和具有预成型底胶和柱形凸块的倒装芯片管芯组合件-”的专利•，公开号CN121237738A，申请日期为2025年6月。
专利摘要显示，本申请涉及电子装置和具有预成型底胶和柱形凸块的倒装芯片管芯组合件。电子装置(100)包含具有半导体管芯(102)和预成型底胶(106)的倒装芯片管芯组合件(108)，所述半导体管芯(102)具有沿着所述半导体管芯(102)的一侧(105)彼此间隔开的导电键合焊盘(103)，及具有位于所述导电键合焊盘(103)中的相应者上的近侧端和从所述侧(105)向外延伸的远侧端的导电柱形凸块(104)，且所述预成型底胶(106)在所述侧(105)的在所述导电柱形凸块(104)之间的一部分上延伸且暴露所述导电柱形凸块(104)的所述远侧端。
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