国家知识产权局信息显示，东莞市中芯半导体有限公司取得一项名为△★▷“一种芯片封装测试装置及封装测试方法”的专利，授权公告号CN120405384B，申请日期为2025年5月。
天眼查资料显示…■□，东莞市中芯半导体有限公司，成立于2012年，位于东莞市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本1000万人民币◇•=。通过天眼查大数据分析△，东莞市中芯半导体有限公司参与招投标项目1次，财产线条，此外企业还拥有行政许可6个▼。
声明△▼•：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成-，仅供参考，不构成个人投资建议。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
南京大屠杀幸存者徐德明去世，享年96岁，目前登记在册的在世幸存者仅存22位
数百名游客夜晚滞留太白山景区数小时，气温低至零下十几度…，当地■：山上突然降雪道路结冰★•，目前所有游客都已乘摆渡车下山
「疑似小偷」的顾客成了优衣库员工KPI○•？多少人逛个街吃火锅都在被商家悄悄标记
