
国家知识产权局信息显示,东莞市中芯半导体有限公司取得一项名为△★▷“一种芯片封装测试装置及封装测试方法”的专利,授权公告号CN120405384B,申请日期为2025年5月。
天眼查资料显示…■□,东莞市中芯半导体有限公司,成立于2012年,位于东莞市,是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本1000万人民币◇•=。通过天眼查大数据分析△,东莞市中芯半导体有限公司参与招投标项目1次,财产线条,此外企业还拥有行政许可6个▼。
声明△▼•:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成-,仅供参考,不构成个人投资建议。
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
南京大屠杀幸存者徐德明去世,享年96岁,目前登记在册的在世幸存者仅存22位
数百名游客夜晚滞留太白山景区数小时,气温低至零下十几度…,当地■:山上突然降雪道路结冰★•,目前所有游客都已乘摆渡车下山
「疑似小偷」的顾客成了优衣库员工KPI○•?多少人逛个街吃火锅都在被商家悄悄标记