国家知识产权局信息显示，无锡矽鹏半导体检测有限公司取得一项名为▲◆=“一种半导体芯片压平的夹具”的专利…□，授权公告号CN223743602U，申请日期为2025年1月○▷。
专利摘要显示▪☆•，本实用新型公开了一种半导体芯片压平的夹具，属于芯片加工技术领域◆，其包括：工作台，工作台的内部设置有夹持组件○•，夹持组件包括：斜块一，斜块一的两侧斜面均活动抵接有斜块二，两组斜块二的顶部均固定安装有滑块•◁▽，两组滑块的内部滑动安装有滑杆◁◁▷，可以从前后左右四个方向对芯片进行固定，有效限制了芯片的自由度，使芯片在受到压平压力时能够保持稳定的姿态，保证压力均匀地分布在芯片表面，从而提高芯片压平后的平整度和一致性，提升芯片的良品率，满足半导体芯片高精度制造的质量标准，能够适应不同尺寸、形状和厚度的芯片，通过缓冲垫和夹板的可调节设计，无需更换整个夹具或进行复杂的改装…●▪，即可实现对各种芯片的稳定夹持。
天眼查资料显示，无锡矽鹏半导体检测有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡矽鹏半导体检测有限公司专利信息23条，此外企业还拥有行政许可8个。
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