美国政府已经放宽了美国制造的半导体设备出口至三星电子和SK海力士中国工厂的限制
根据最新报道，美国商务部工业与安全局（BIS）已经放宽了对韩国芯片巨头三星电子（Samsung Electronics）和SK海力士（SK Hynix）向中国工厂出口美国制造的半导体设备的限制。
这一变化标志着从严格的“逐次审批”转向▲◆“年度批量审批”制度，旨在平衡国家安全考量与企业运营需求▽=▽。该政策于 2025 年 12 月底正式生效。
●三星电子：已获得2026年年度许可，允许向中国西安工厂（主要生产DRAM）进口指定设备。该许可覆盖维护性进口，但不包括产能扩张计划。
●SK海力士：同样获得2026年批准，针对无锡和重庆工厂（NAND闪存生产）。据业内人士透露，两家公司均已提交详细进口清单□◇◁，并获BIS初步通过。
有效期：许可直至 2026 年底▷■，可根据企业需求申请续期★★•，但需重新审查。
这是中美科技战中的▷□“精准松绑□△▽”，针对盟友企业而非中国本土厂商（如中芯国际）。
此举为三星和SK海力士提供了运营缓冲▽△▼，避免了2026年初的设备短缺风险。韩国媒体称，这让韩企“松了一口气”，有助于维持中国工厂的全球市场份额（三星中国产能占其总DRAM的约20%，SK海力士NAND占15%）▷◇△。
⚠️原有VEU制度：自2023年起，三星电子和SK海力士的中国子公司（如三星中国半导体有限公司和SK海力士中国工厂）享有“经核准最终用户”（Validated End-User▼, VEU）资格。这允许它们无时间限制、无需单独许可地从美国进口半导体制造设备（包括光刻机、蚀刻设备等），以支持在华工厂的成熟节点生产。
⚠️2025年收紧措施：2025年8月底至9月，美国BIS突然撤销了包括三星、SK海力士及英特尔（Intel）在内的多家企业的VEU资格△，计划于2025年12月31日起生效□。这要求企业为每一笔设备进口单独申请出口许可，审查周期可能长达数月，导致潜在的运营中断和成本增加。原因是美国加强了对华先进半导体技术的出口管制▼=，以防止技术扩散至中国本土企业。
⚠️政策转折：在企业强烈反对和政府协商后▲☆★，BIS于 12 月下旬部分松绑▷•，推出过渡性年度审批机制☆•。这被视为“折衷方案=★”，但仍禁止用于中国工厂的扩产或技术升级，仅限维持现有产能。
⚠️操作流程★▼□：企业需提前提交年度设备进口计划（包括型号■、数量、用途），经BIS审查后获得配额批准。批准后，当年内设备进口无需额外许可◇…=，但必须严格遵守用途申报（如仅用于DRAM/NAND闪存的成熟制程生产）。
⚠️受限设备●★○：主要针对美国产或含美国技术的半导体设备■▼，如应用于蚀刻、沉积、测试的工具●□。先进节点（7nm以下）设备仍受全面禁令▼。
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