半导体芯片制造过程中会产生大量复杂成分的废气■，这些废气不仅对环境造成污染，还可能危害操作人员健康。随着环保法规日益严格，半导体企业必须采用高效可靠的废气处理技术▲。本文将详细介绍两个典型的半导体芯片废气处理案例▽，分析其项目背景、废气成分来源、处理工艺流程及最终效果，为相关企业提供参考。
该半导体制造厂位于华东地区▷，主要生产8英寸晶圆☆，月产能达3万片。在生产过程中，蚀刻○•□、清洗等工序产生大量酸性废气▼=，厂区原有处理设施已无法满足最新排放标准，需要进行技术改造。
废气总风量约为50,000m³/h，温度在25-35℃之间=，湿度较高•-，含有微量颗粒物。
针对该项目的废气特点▷，设计采用了预处理+两级洗涤+除雾+活性炭吸附的组合工艺◆●●：
：废气首先经过PP材质制作的洗涤塔前过滤器•○•，去除大颗粒物，保护后续设备。
：采用NaOH溶液作为吸收液，pH值控制在10-11，主要去除HF、HCl等强酸性气体。塔内填充高效PP填料▷◇，气液接触面积大◇▷◇，去除效率高★=▷。
•●：使用NaClO溶液，有效氧化分解废气中的还原性物质，如H₂S等。同时进一步去除残余酸性成分▷•…。
：两级洗涤后的气体经过高效除雾器，去除夹带的液滴，减少对后续设备的影响▲□•。
□：排放口安装pH、流量、关键污染物浓度在线监测仪，数据实时传输至环保部门。
所有指标均优于《大气污染物综合排放标准》(GB16297-1996)要求，年减排酸性气体约120吨▷，厂区周边空气质量明显改善○▲■。
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