2025年12月17日，德州仪器（Texas Instruments，简称TI）正式宣布•◆◆，其位于得克萨斯州谢尔曼市的首座全新300毫米半导体晶圆制造厂（简称晶圆厂）SM1已启动生产。
该工厂是谢尔曼制造基地规划中四座晶圆厂的首座，从破土动工实现投产耗时三年半。SM1工厂已开始生产300毫米晶圆，并向客户交付首批芯片。产能将根据市场需求逐步提升，最终满负荷运行时单厂每日可生产数千万颗模拟和嵌入式处理芯片。
这些芯片广泛应用于智能手机★△、汽车系统=▲、医疗设备•、工业机器人…▷△、智能家电以及数据中心等几乎所有电子设备中。第二座晶圆厂SM2的建筑主体已基本完工，可根据需求快速投入生产。
该项目隶属于TI于2025年早些时候公布的超过600亿美元美国半导体制造投资计划■，该计划涵盖得克萨斯州和犹他州的七座晶圆厂，总投资规模创下美国基础半导体制造领域历史之最。其中，谢尔曼基地规划四座互联晶圆厂（SM1至SM4）▷，总投资潜力高达400亿美元▲△-，将进一步强化TI的供应链控制能力和长期供应保障。
德州仪器总裁兼首席执行官哈维夫·伊兰（Haviv Ilan）在开幕仪式上表示：
△“谢尔曼最新晶圆厂的投产，完美体现了TI的核心优势☆，全程掌控制造流程▪△，为各类电子系统提供至关重要的基础半导体产品。作为美国最大的模拟与嵌入式处理半导体制造商，TI在规模化交付可靠的300毫米制造产能方面拥有独特优势。”
不同于英特尔、三星和台积电专注于先进制程计算芯片的路线■，TI的谢尔曼工厂专注于成熟但高需求的模拟电源管理芯片=，包括车载电池管理、消费电子电池■□、汽车照明以及数据中心电源系统等领域◁★。这些“基础◇▼”芯片是现代电子产品的核心支撑，需求稳定且长期增长-。
•▼“我们正在通过电源产品组合不断突破技术边界，提升功率密度、降低待机功耗、减少电磁干扰=○，并加速电磁兼容认证，从而提高各类电压系统的安全性和效率•☆◇。新建的谢尔曼工厂将迅速产生市场影响，首批产品的前沿技术创新令人期待。”
此次投产仪式吸引了得克萨斯州州长格雷格·阿博特（Greg Abbott）等多位政要参与，凸显该项目对美国半导体供应链韧性和本土制造复兴的战略意义。德州仪器后面表示，该公司后续将继续推进剩余工厂建设=，以满足未来数十年客户需求•，并为当地创造数千个高薪就业机会。
