12月23日，无锡芯朋微电子股份有限公司测试与研发基地项目签约落地无锡新加坡科创城▼。该基地总投资3亿元，将打造集车规级圆片测试车间、成品芯片测试车间•★▽、车规级可靠性试验筛选中心★、仓库、大功率模块封装生产线等于一体的研发测试中心。
芯朋微电子测试与研发基地项目选址位于城南路以西◁•、京杭运河以东◇、运群路以南、香泾浜以北◁▲，项目占地面积约34.58亩，计划建设约4万平方米厂房，分两期建设★☆，2027年下半年至2029年逐步实现量产达产。
“打造测试与研发基地•，是为了落实公司未来五年发展规划，支撑大功率模块封装生产线建设。”芯朋微电子相关负责人介绍，项目建成后将具备覆盖车规及高端工业产品的质量可靠性测试、老化测试能力，有效破解当前高端功率芯片测试产能紧张的行业痛点，完善从芯片设计到封装测试的全链条布局◆。
无锡芯朋微电子股份有限公司成立于2005年，2020年在科创板上市，是国家鼓励的重点集成电路设计企业、国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业。深耕无锡高新区20年来，芯朋微电子专注于高集成◇、高可靠◁、高效低耗的功率集成电路芯片研发◆，凭借硬核原始创新，填补多项国内技术空白。目前，公司已成为智能家电★◁▪、标准电源、工业设备等领域的重要国产功率集成电路芯片供应商，在电源管理芯片细分领域具有国内领先的市场优势和技术优势☆。2025年前三季度，公司主营收入为8◇○.77亿元，同比增长24-◁◆.05%。此次测试与研发基地项目的签约落地，将进一步深化芯朋微电子与区域产业链上下游的协同合作▲，为无锡集成电路产业链延链补链强链提供关键支撑。
